近期，泰铂科技携手上海某知名半导体公司针对全球顶级服务商，完成了一次面向高密度算力设备的液冷改造实践——成功实现了原有风冷机房向液冷架构的平滑升级，并顺利适配其高功率设备运行需求。
这不仅是一次普通的技术改造，更是一次典型的：
“老机房 + 新算力设备”融合升级样板
为什么必须从风冷走向液冷？
我们在实际项目中发现：
风冷极限 ≈ 10kW/机柜
高密度设备 50kW+
能耗高、PUE难优化
局部热点严重，稳定性风险增加
不改液冷，高性能设备根本跑不起来
典型场景：如何适配 高功率设备？
以某半导体客户项目为例，我们完成了一次典型“风改液”升级。
项目特点
原有机房：传统风冷架构
新增设备：
Z3（液冷高密设备）
X3（高功率风冷设备）
改造目标：
不推倒重建，实现平滑升级
核心解决方案：风冷 + 液冷混合架构
风冷系统：最大化利旧
保留原冷通道
新增 EC变风量地板风机 ×4
单台风量：3000 m³/h
单台散热能力：12kW
适配 X3 等风冷设备
液冷系统：为 Z3 定制
Z3 的核心问题是：
单柜散热需求高达 42.3kW+
我们采用：
CDU（冷却分配单元）+ 冷冻水系统
一次侧：接入机房冷冻水
二次侧：接入服务器液冷回路
冷却介质：丙二醇（PG25）
关键参数：
供水温度：22℃
回水温度：29℃
流量：45–54 LPM
CDU功率：1.1kW
实现液冷+风冷协同散热
混合散热策略
Z3 并不是“全液冷”，而是：
风冷承担部分热负荷
液冷承担核心热负荷
优势：
降低改造成本
提升系统冗余
更易落地
不只是散热：电力 & 安全同样关键
高功率供电设计
Z3：50.1kW
X3：37kW
总功率：87.1kW
改造内容：
列头柜扩容
新增多路电缆（Z3×4，X3×3）
客户最关心：液冷安全设计
我们重点做了三层保障：
集水盘设计
漏液检测绳
接入动环监控系统
实现：可监测、可预警、可控制
我们解决的，不只是一个项目
这个案例的意义在于：
老机房
新设备（如 Z3设备）
高密度算力需求
三者之间的“兼容难题”被彻底解决
我们不仅做“液冷”，而是提供
一站式能力
能耗诊断
方案设计
工程实施（EPC）
核心优势
数据中心实战经验
暖通 + 电气 + 能源一体化团队
支持 EMC
绿色低碳
降低 PUE
提升能效
支持“双碳”目标
